led顯示屏廠家采用的封裝方式主要是SMD（Surface Mounted Devices)），即表面貼裝型封裝結(jié)構(gòu)LED。這種SMD通常是焊接在PCB板上，一般分為PCB板結(jié)構(gòu)的LED（Chip LED）和PLCC結(jié)構(gòu)的LED（TOP LED）。以下以TOP LED的SMD LED為例。LED電子大屏幕封裝材料包括支架、芯片、固晶體、鍵合線和封裝膠等。

LED支架

（1）支架的作用，PLCC(PlasticLeaded Chip Carrier)支架是SMD LED器材的載體，對(duì)LED的可靠性、發(fā)光等功用起到重要作用。

（2）支架的出產(chǎn)工藝。PLCC支架出產(chǎn)工藝首要包含金屬料帶沖切、電鍍、PPA（聚鄰苯二酰胺）注塑、折彎、五面立體噴墨等工序。其中，電鍍、金屬基板、塑膠材料等在支架成本中占主要部分。

（3）支架的結(jié)構(gòu)改進(jìn)規(guī)劃。PLCC支架因?yàn)镻PA和金屬結(jié)合是物理結(jié)合，在過(guò)高溫回流爐后縫隙會(huì)變大，導(dǎo)致水汽容易進(jìn)入器材內(nèi)部，影響LED燈珠可靠性。

為改善LED電子大屏幕的可靠性，部分封裝廠家改進(jìn)支架的結(jié)構(gòu)規(guī)劃。例如采用先進(jìn)的防水結(jié)構(gòu)規(guī)劃和折彎拉伸等辦法來(lái)阻止水汽進(jìn)入支架內(nèi)部，并采用多重防水的方式在支架內(nèi)部添加防水槽、防水臺(tái)階和放水孔。這種方式不但可以大幅度提高產(chǎn)品的可靠性，還可以節(jié)約封裝成本。這種燈珠一般常用于LED戶(hù)外顯示屏。而且據(jù)使用后發(fā)現(xiàn)，這種SMD燈珠折彎結(jié)構(gòu)的LED支架的氣密性更好。

辨別LED電子大屏幕燈珠好壞的4種方法

LED芯片

LED芯片是LED器件的重要組成部分，其可靠性與LED器材、使用壽命和發(fā)光性能有關(guān)。LED芯片的成本占據(jù)LED器材總成本的7萬(wàn)左右，隨著成本不斷下降，LED芯片尺寸切割越來(lái)越小，可靠性也越來(lái)越高。LED藍(lán)綠芯片的結(jié)構(gòu)如下圖所示。
 

LED電子大屏幕的LED藍(lán)綠芯片的結(jié)構(gòu)

隨著LED芯片尺寸越來(lái)直菠，P電極和N電極的pad也越來(lái)越小。電極pad的縮小直接影響焊線質(zhì)量，導(dǎo)致在封裝過(guò)程和使用過(guò)程中金球脫離，甚至電極自身脫離，導(dǎo)致失效問(wèn)題產(chǎn)生。同時(shí)，兩個(gè)pad間的距離a也會(huì)縮小，導(dǎo)致電極處電流密度過(guò)度增大，電流在電極處局部聚集，而分布不均勻的電流則會(huì)嚴(yán)重影響芯片的芯片，導(dǎo)致芯片局部溫度過(guò)高，亮度不均勻，漏電、掉電極，甚至必將效率降低等，影響LED電子大屏幕可靠性。

鍵合線的作用是讓芯片與引腳的電連接，然后讓芯片與外界的電流導(dǎo)入和導(dǎo)出。是LED封裝關(guān)鍵材料之一，而LED器件封裝常用的鍵合線包括金線、銅線、鍍鈀銅線以及合金線等。一般而言，金線的應(yīng)用比較廣泛，但由于價(jià)格過(guò)高，導(dǎo)致LED封裝成本過(guò)高，因此使用得比較少。

銅線雖然可以代替金線，成本較低，散熱效果好，焊線過(guò)程中金屬間化合物生長(zhǎng)數(shù)度慢。但銅線比較容易出現(xiàn)氧化現(xiàn)象，硬度高且應(yīng)變強(qiáng)度等。尤其是在鍵合銅燒球工藝的加熱環(huán)境下，銅表面很容易出現(xiàn)氧化現(xiàn)象，形成氧化膜，會(huì)降低銅線的鍵合線性能，對(duì)生產(chǎn)工藝要求較高。

為了防水銅線出現(xiàn)氧化現(xiàn)象，封裝廠家采用鍍鈀鍵合銅絲代替銅線。鍍鈀鍵合銅絲具有機(jī)械強(qiáng)度高、硬度適中、焊接成球性好等優(yōu)點(diǎn)，且非常適用于高密度、多引腳集成電路封裝。

膠水

LED電子大屏幕封裝器件的膠水主要包括環(huán)氧樹(shù)脂和有機(jī)硅兩種。環(huán)氧樹(shù)脂比較容易老化，防潮和耐熱性能較差，且短波光照和高溫下容易變色，在膠質(zhì)狀態(tài)時(shí)有一定的毒性，熱應(yīng)力與LED不十分匹配，全影響led顯示屏的可靠性及壽命。有機(jī)硅相對(duì)環(huán)氧樹(shù)脂而言，有較高的性?xún)r(jià)比，優(yōu)良的絕緣性，介電性和密著性。但缺點(diǎn)是氣密性較差，易吸潮，因此很少用在led顯示屏器件封裝中。

另外，部分封裝廠家采用添加劑的方式來(lái)改善膠水的應(yīng)力，同時(shí)達(dá)到啞光霧面的效果，提高LED電子大屏幕的顯示效果和品質(zhì)。

以上就是led顯示屏廠家簡(jiǎn)要介紹有關(guān)LED電子大屏幕燈珠好壞的4種方法，包括LED支架、LED芯片、鍵合線和膠水。而鍵合線中又以金線的材質(zhì)較好，其散熱性、可靠性、使用壽命和防潮等方面比較有優(yōu)勢(shì)，但由于成本過(guò)高，因此一般用銅線或其他材質(zhì)代替。


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